左图是基准状态的示例，其中晶片的中心位于方形芯片的中心。 在这种情况下，有效芯片的数量为13，但是可以通过适当地改变晶片布置来增加有效芯片​​的数量。 通过这种方法最大化有效芯片的数量称为布局优化。
作为一种简单的方法，可以想到将晶片放置在芯片内的多个位置，并选择有效芯片数量最大化的情况。
对于放置优化，此方法足够实用。 中间的图显示了这样的情况，其中仅通过优化晶片排列同时保持芯片长宽比，有效芯片数增加到17。 此外，如右图所示，在不改变正方形芯片的面积的情况下调整纵横比和晶片布置都可以将有效芯片数增加到19。 这称为纵横比优化。
长宽比优化是将芯片的长宽比的一个自由度添加到晶片位置的两个自由度的问题，这是布局优化的自由度。 因此，可以预期有效芯片的数量将大于布局优化。 然而，由于可以通过优化半导体的布局设计来确定芯片的长宽比，因此在确定芯片的形状之后不能执行该芯片的长宽比。 同样，在实际的半导体布局设计中，不可能在保持芯片面积恒定的同时自由选择纵横比。 因此，在长宽比的情况下，设计者必须在掌握长宽比与有效芯片数之间的关系的同时，选择具有大量有效芯片的可行长宽比。

　右图显示了针对两点方法优化放置时的生产率，其中为晶片中心选择了芯片中心或芯片角度。 横轴表示通过两点法获得的有效芯片的数量，纵轴表示优化晶片放置时的生产率。 当生产率为100％时，这意味着两点法的结果是最好的。
从该图可以看出，如果有效芯片数为500或更多，则只能预期提高生产率的效果约为0.5％。 另一方面，如果有效芯片的数量在100至500的范围内，则可以预期大约3％的效果，而如果小于100，则可以预期大约6％的效果。
100％的生产率意味着两点法的结果恰好是最佳布置。 在这种情况下，使用了约25％。

　右图显示了芯片长宽比为1时的生产率，即对于方形芯片形状，在不更改面积的情况下优化了长宽比。 具体地，水平轴表示具有优化晶片放置的方形芯片中的有效芯片数，而垂直轴表示通过优化芯片纵横比而增加的有效芯片数之比。
许多人凭直觉认为正方形是最佳的笔尖形状。 实际上，右侧约40％的模拟显示正方形是最好的。 换句话说，它的直觉不是一个大错误。 但是，对于其余的60％，非正方形矩形最好。 结果也是一个很大的惊喜。
当有效芯片的数量少于100时，可以预期优化芯片纵横比的效果约为5％，而当有效芯片的数量少于500时，效果约为1％。 与晶圆放置优化相比似乎很小。 然而，比较目标处于通过方形芯片优化布置的状态。 如果将其与两点方法进行比较，则将是布局优化和纵横比优化的效果之和。 这极大地提高了生产率。

使用趋势

　该服务的运行于2017年11月开始进行布局优化，并于2018年9月开始进行宽高比优化。
似乎比以前更多的半导体制造商以独特的方式实施了布局优化。 我们的方法在理论上是最好的，但是没有使用任何用户。 另一方面，关于长宽比优化，许多人认为长宽比为1更好。 另外，由于这是仅可以在布局设计过程中使用的技术，因此用户数量并不大。 因此，它使用不多。 但是，最近用户数量逐渐增加。
但是，有些人放弃了无法访问我们公司等外部站点并输入半导体设计信息的机会。 首先，输入信息只是与设计值相对应的芯片区域，而尚未确定的值。 另外，输入无效区域，晶片直径，取向平面长度等，但我认为这些值没有很高的机密性。 因此，似乎不存在对信息泄漏的恐惧。
如果您仍然担心，请选择并输入多个实际未使用的条件。 容易伪装。