左圖是基準狀態的示例，其中晶片的中心位於方形芯片的中心。 在這種情況下，有效芯片數為13，但是如果適當地改變晶片佈置，則可以增加有效芯片數。 通過這種方法最大化有效芯片的數量稱為佈局優化。
最簡單的方法是將晶片放置在芯片內的多個位置，然後選擇有效芯片數最大化的情況。
使用這種方法，佈局優化也很實用。 中間圖顯示了通過僅優化晶片排列同時保持芯片長寬比而將有效芯片數增加到17的情況。 此外，通過在不改變方形芯片面積的情況下調整縱橫比和晶圓排列，可以將有效芯片的數量增加到19個，如右圖所示。 這稱為縱橫比優化。
長寬比優化是將芯片的長寬比的一個自由度與晶片位置的兩個自由度相加的問題，這是佈局優化的自由度。 因此，可以預期有效芯片的數量將大於佈局優化。 但是，由於可以通過優化半導體的佈局設計來確定芯片的長寬比，因此在確定芯片的形狀之後就不能執行。 此外，在實際的半導體佈局設計中，不可能在保持芯片面積恆定的同時自由選擇縱橫比。 因此，在長寬比的情況下，設計者在掌握了長寬比與有效芯片數之間的關係之後，選擇具有大量有效芯片的可行長寬比。

右圖顯示了針對兩點方法優化放置時的生產率，其中為晶片中心選擇了芯片中心或芯片角度。 橫軸表示通過兩點法獲得的有效芯片的數量，縱軸表示優化晶片佈置時的生產率。 當生產率為100％時，兩點法的結果最好。
根據該圖，如果有效芯片的數量為500或更多，則只能預期提高生產率的效果約為0.5％。 另一方面，如果有效芯片的數量在100至500的範圍內，則可以預期大約3％的效果，而如果小於100，則可以預期大約6％的效果。
100％生產率的含義意味著兩點法的結果恰好是最佳佈置。 在這種情況下，約為25％。

右圖顯示了在不改變面積的情況下針對正方形芯片形狀（即正方形芯片形狀）優化長寬比時的生產率。 具體地，水平軸表示在具有最佳晶片放置的方形芯片中有效芯片的數量，而垂直軸表示通過優化芯片縱橫比而增加的有效芯片數量的比率。
許多人憑直覺認為正方形是最佳的筆尖形狀。 實際上，右側約40％的模擬顯示正方形是最好的。 換句話說，它的直覺不是一個大錯誤。 但是，對於其餘的60％，非正方形矩形最好。 結果也是一個很大的驚喜。
當有效芯片的數量少於100時，可以預期優化芯片縱橫比的效果約為5％，而當有效芯片的數量少於500時，效果約為1％。與晶圓放置優化相比似乎很小。 然而，比較目標處於通過方形芯片優化佈置的狀態。 如果將其與兩點方法進行比較，則將是佈局優化和縱橫比優化的效果之和。 這極大地提高了生產率。

使用趨勢

　該服務的運行於2017年11月開始進行佈局優化，並於2018年9月開始進行寬高比優化。
似乎比以前更多的半導體製造商以獨特的方式實施了佈局優化。 我們的方法在理論上是最好的，但是沒有使用任何用戶。 另一方面，關於長寬比優化，許多人認為長寬比為1更好。 另外，由於這是僅可以在佈局設計過程中使用的技術，因此目標用戶的數量並不多。 因此，它使用不多。 但是，最近用戶數量逐漸增加。
另一方面，如果某些人無法訪問我們公司等外部站點並輸入半導體設計信息，他們會放棄。 首先，輸入值僅對應於芯片面積和尚未確定的值。 另外，輸入無效區域，晶片直徑，取向平面長度等，但我認為這些值沒有很高的機密性。 因此，似乎不存在對信息洩漏的恐懼。
如果您仍然擔心，請選擇並輸入一些您實際上不使用的項目。 容易偽裝。