如果您正處於設計半導體佈局的階段，「長寬比優化」請選擇。 在打開的輸入屏幕中設置6個項目。
　① 晶圓直徑
　② 平面長度（缺口類型為零）
　③ 無效區域
　④ 芯片面積
　⑤ 最小長寬比
　⑥ 最大長寬比
　①至⑥的初始值可以隨意改寫。 　但是為了理解此處的說明並學習使用方法，請首先使用初始值執行“計算開始”。
等待約30秒鐘後，出現右圖，橫軸為芯片長寬比，縱軸為最大有效芯片數。

順便說一下，有效芯片數最大的縱橫比（61）非常窄，因此很難理解。 因此，請在逐漸縮小寬高比的上限和下限之後重複計算。 然後您可以看到縱橫比大約為0.65。
右圖顯示了寬高比從0.64更改為0.65時的重新計算結果。 如果寬高比為0.645，則有效芯片數將為61。

當縱橫比約為0.645時，有效芯片數將變為最大。 只要可以設計具有該形狀的佈局，就沒有什麼比這更好的了。
但是，如果這不可能，則選擇具有更有效芯片的其他長寬比。 但是，不要在這裡結束。 由於計算錯誤，極少會出現長寬比與有效芯片數之間的關係錯誤。 因此，在不依賴於縱橫比與有效芯片數之間的關係的情況下，使用佈局優化來確定有效芯片數。
在此，假設可以以該形狀設計佈局。 如果芯片面積為100mm 2且縱橫比為0.645，則芯片的寬度為8.035mm，高度為12.45mm。 接下來，選擇“佈局優化”，輸入必要的項目，然後執行“開始計算”。 出現的頁面顯示有效芯片的數量和右側所示的芯片佈局圖。 最後，確認有效籌碼數量是預期的61，並且已完成。

長寬比優化的計算時間大約與有效芯片數的平方成正比。 因此，如果有效籌碼數少於50，您將不會受到困擾。 但是，當有效籌碼數超過50時，計算時間就成為一個問題。 如果超過100，您將要中斷計算。
我認為可以耐心等待的極限是個人的，但我認為3分鐘是極限。 因此，當晶片直徑 ² 芯片面積為100或更大時，我們決定使用準精度方法。 該解決方案假定晶片圓的中心在與穿過芯片中心或芯片晶格點的y軸平行的直線上。 通過將枚舉數添加到候選解的條件中來減少枚舉數。
儘管此方法比精確解決方案所需的計算時間少得多，但很少會給出錯誤的結果。 但是，如果通過數組優化的計算來確認，就不會犯一個大錯誤。
此外，圖中折線的顏色已從藍色更改為紫色，並且標題也顯示為“Semi-Fine Calcuration”，以免被誤認為是精確解。 右上方的數字僅顯示切屑面積的初始值為75mm ² 。

即使使用準精確解決方案，隨著有效碼片數量的增加，計算時間也會變長。 因此，如果晶片直徑 ² 芯片面積為150或更大，則不應用準精確方法。
此處應用的算法為①至③。 ① 定義100個寬高比，對數等距分佈在0.5和2.0之間
② 另一方面，通過公開專利（JP-A-2003-257843）的方法確定當應用佈局優化時的有效芯片的最大數量。
③ 將這些值連接到折線圖中

右上方的圖僅顯示了切屑面積的初始值為50mm ² 。 圖形的顏色以紅色顯示，以區別於其他解決方案。

　順便提及，在這種情況下，有效芯片數變為最大的縱橫比的範圍（126）也很窄並且不清楚。 另外，因為計算方法不精確，所以似乎沒有必要縮小寬高比的上限和下限。
然而，即使當有效芯片的數量很大時，如果寬高比的範圍變窄，則考慮到窄度，選擇更精確的計算方法。 實際上，如果將寬高比範圍從0.75更改為0.80並重新計算，則會選擇一種精確的計算方法。