如果您正处于设计半导体布局的阶段，「长宽比优化」请选择 在打开的输入屏幕中设置6个项目．
　① 晶圆直径
　② 平面长度（缺口类型为零）
　③ 无效区域
　④ 芯片面积
　⑤ 最小长宽比
　⑥ 最大长宽比
　①～⑥的初始值可以自由重写。 但是，为了学习使用方法，请从初始值开始进行“开始计算”。
等待约30秒后，出现右图，横轴为芯片长宽比，纵轴为最大有效芯片数。

顺便说一下，有效芯片数最大的纵横比（61）非常窄，因此很难理解。 因此，请在逐渐缩小宽高比的上限和下限之后重复计算。 然后您可以看到纵横比大约为0.65。
右图显示了宽高比从0.64更改为0.65时的重新计算结果。 如果宽高比为0.645，则有效芯片数将为61。

当纵横比约为0.645时，有效芯片数将变为最大。 只要可以设计具有该形状的布局，就没有什么比这更好的了。
但是，如果这不可能，则选择具有更有效芯片的其他长宽比。 但是，不要在这里结束。 由于计算错误，极少会出现长宽比与有效芯片数之间的关系错误。 因此，在不依赖于纵横比与有效芯片数之间的关系的情况下，使用布局优化来检查有效芯片数。
在此，假设可以以该形状设计布局。 如果芯片面积为100mm 2且纵横比为0.645，则芯片的宽度为8.035mm，高度为12.45mm。 接下来，选择“布局优化”，输入所需的项目，然后执行“开始计算”。 出现的页面显示有效芯片的数量和右侧所示的芯片布局图。 最后，确认有效筹码数量是预期的61，并且已完成。

长宽比优化的计算时间大约与有效芯片数的平方成正比。 因此，当晶片直径²芯片面积为100或更大时，我们决定使用准精度方法。
尽管此方法比精确解决方案所需的计算时间少得多，但很少会给出错误的结果。 但是，如果通过数组优化的计算来确认，就不会犯一个大错误。
此外，图中折线的颜色已从蓝色更改为紫色，并且标题也显示为“Semi-Fine Calcuration”，以免被误认为是精确解。 右上方的数字仅显示切屑面积的初始值为75mm ²。

即使使用准精确解决方案，随着有效码片数量的增加，计算时间也会变长。 因此，如果晶片直径²芯片面积为150或更大，则不应用准精确方法。
此处应用的算法为①至③。
① 确定100个宽高比，对数以0.5至2.0的长宽比等距分布
② 另一方面，使用专利中描述的方法计算当应用布局优化时的有效芯片的最大数量。
③ 用折线图连接这些值

右上方的图仅显示了切屑面积的初始值为50mm ² 。 图形的颜色以红色显示，以区别于其他解决方案。

　顺便提及，在这种情况下，有效芯片数变为最大的纵横比的范围（126）也很窄并且不清楚。 另外，因为计算方法不精确，所以似乎没有必要缩小宽高比的上限和下限。
然而，即使当有效芯片的数量很大时，如果宽高比的范围变窄，则考虑到窄度，选择更精确的计算方法。 实际上，如果将宽高比范围从0.75更改为0.80并重新计算，则会选择一种精确的计算方法。